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2017-11-16 07:49
〔記者洪友芳／新竹報導〕封測大廠日月光（2311）營運長吳田玉昨鄭重呼籲，過去政府也曾扶植台灣半導體業，產業界資深人士紛深深享受豐收的果實，目前產業界高階主管，應該付出與賺到錢的相對等責任，有責任要幫助台灣下一代半導體業從業人員，讓年輕人也能賺到錢。台灣半導體產業協會（TSIA）昨舉行年會，會中有三場領袖高峰論壇，分場的封測論壇由日月光營運長吳田玉主持，與談人包括力成科技總經理洪嘉諭、恆勁科技董事長兼執行長胡竹青、長華集團總裁黃嘉能與前外資券商半導體分析師陸行之，與談主題為「迎接全球半導體新浪潮，台灣封測產業應扮演的角色」，探討如何因應自駕車、AI、IOT等新應用領域，封裝測試技術的突破。封測業面對中國崛起的挑戰，吳田玉表示，未來十年終端新產品數量將會相當多元，可望滿地開花，可能到處都是新機會，但台灣半導體擁有產業鏈完整，營運靈活的優勢，產業界要有信心，面對許多生意模式的大改變，台灣產業要更能掌握質量的改變，才有機會爭取到商機?
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